间隙填充胶 BGA底部填充胶 防水填充胶 贴装底部填充胶 富洛化学

注：网上价格只做参考。
一、底部填充胶说明：
FULOK 富洛HS-600UF系列底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
二、底部填充胶特点：
1.单组环氧胶；
2.流动速度快；无气泡。
3.与基板附着力良好；
4.可维修。
5,可点胶、喷胶操作。
6,颜色可定制可选择：黑，淡黄，乳白，透明。
三、底部填充胶属性：
产品型号：HS-601UF
粘度    ：2500-3500 mPa.s 
Tg      ：67℃ 
热膨胀系数：60-200 ppm/℃
固化条件 ：3min@150℃
储存温度 ：2-8℃ 
 
四：底部填充胶应用：
可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺